VI BA · THIẾT BỊ ĐO · BO MẠCH · MÔ-ĐUNgeorge@hportek.com
CHÍNH XÁC TRONG TỪNG TÍN HIỆU
SYHS-RFSOC-PCIE Bo mạch thu thập và phát lại tốc độ cao
HPORTEK / Bo mạch thu thập và xử lý tốc độ caoSYHS-RFSOC-PCIE

Bo mạch thu thập và xử lý tốc độ cao

SYHS-RFSOC-PCIEBo mạch thu thập và phát lại tốc độ cao

SYHS-RFSOC-PCIE là bo mạch PCIe thu thập và tạo tín hiệu tốc độ cao dựa trên RFSoC, có 4 kênh phát và 1 kênh thu RF. ADC/DAC tốc độ cao tích hợp trong ZU47DR cho phép thu RF và tạo dạng sóng thời gian thực, truyền dữ liệu PCIe thông lượng cao, độ trễ thấp và dùng xung nhịp tham chiếu ngoài.

  • Lõi RFSoC, tích hợp cao
  • 4 kênh phát / 1 kênh thu RF; thu thập tốc độ cao và tạo dạng sóng tùy ý
  • Giao diện PCIe truyền dữ liệu thông lượng cao, độ trễ thấp
  • Xung nhịp tham chiếu ngoài; đồng bộ nhiều bo mạch
  • DSP thời gian thực trên chip giúp giảm tải máy chủ
Yêu cầu tư vấn sản phẩm này
Thông sốSơ đồ khốiLưu ý sử dụng

DỮ LIỆU KỸ THUẬT

Thông số kỹ thuật

Thông số theo tài liệu sản phẩm. Liên hệ bộ phận kỹ thuật để xác nhận cấu hình và điều kiện vận hành.

SYHS-RFSOC-PCIE Thông số kỹ thuật
Tham sốThông số / giá trị điển hình
Bộ chuyển đổi tương tự–số (ADC)
Tốc độ lấy mẫu ADC5Gsps(tối đa)
Độ phân giải ADC14bit
Độ phân giải hiệu dụng ADC10bit
Công suất đầu vào≤1dBm (điển hình)
SFDR≥60dBc
Băng thông tức thời điển hình2GHz
Độ đồng nhất pha kênh≤5°
Bộ chuyển đổi số–tương tự (DAC)
Tốc độ lấy mẫu DAC9.85Gsps(tối đa)
Độ phân giải DAC14bit
Công suất đầu ra≤5dBm
Băng thông tức thời điển hình2GHz
FPGA và bộ nhớ
Tài nguyên logic930K
Số LUT trong CLB425K
Số khối DSP4272
Giao diệnPCIe 4.0 x8 x1; Ethernet x1; GPIO 28 (LVTTL)
PSDDR4GB
PLLDDR2GB
Thông số chung
Nguồn cấpDC 12V@3A

Thông số có thể thay đổi mà không báo trước. Liên hệ bộ phận kỹ thuật để biết đầy đủ điều kiện, định nghĩa giao diện và thông tin đặt hàng.

KIẾN TRÚC HỆ THỐNG

Sơ đồ khối sản phẩm

SYHS-RFSOC-PCIE sơ đồ khối 1
SYHS-RFSOC-PCIE / Sơ đồ 1 Mở ảnh đầy đủ ↗

Lưu ý sử dụng

  • Thực hiện biện pháp chống tĩnh điện và bảo đảm các cổng thiết bị sạch trước khi sử dụng.
  • Dùng cờ lê lực để siết đai ốc ghép nối khi phù hợp.
  • Kiểm tra độ sâu chân đầu nối trước khi hiệu chuẩn để tránh làm hỏng thiết bị hiệu chuẩn.

KHÁM PHÁ THÊM

Sản phẩm liên quan

Xem nhóm sản phẩm

KẾT NỐI VỚI CHÚNG TÔI

Tìm sản phẩm phù hợp cho bước đột phá tiếp theo.

Trao đổi với đội ngũ của chúng tôi về yêu cầu đo lường, xử lý tín hiệu và tích hợp hệ thống.

Liên hệ đội ngũ của chúng tôi